岗位职责:
负责湿法工序工艺技术的建立、持续改进;新工艺、新材料开发;工艺文件编写及修改、工艺技术资料的立卷和归档;工艺异常的分析及改善等工作。
学历及专业要求:
2025届毕业,本科及以上学历,电子材料、微电子、化工化学等专业优先考虑。
工作地点:
重庆
岗位职责: 负责在半导体粘片焊线工艺领域提供技术专业指导,以保证在产能、整体设备效率方面的持续进步,在质量、产量、成本、生产率、发货和周期方面达到顾客要求。 1. 为粘片焊线工艺操作提供具体的程序和规格。 2. 建立FMEA、控制计划、TCM、数据工艺控制、相关程序的检测技术并存档。 3. 对不稳定和性能不好的工艺制定程序,提出具体的持续改进计划。 4. 对内部质量和顾客事件进行调查,提出必要的纠正行动。 5. 分析数据,解决问题; 6. 与内部各方面协调,认证新产品、程序和设备; 7. 培训和管理初级的工程师或技术员。 任职资格: 1. 本科及以上学历; 2. 专业:机械工程、电气工程、自动化、材料物理等相关专业;3. 英语水平良好,六级优先; 4. 3年以上半导体行业工作经验或重点大学毕业,熟悉QFN/DFN 产品工艺者优先 5. 有铜线键合工艺(FE Die bond/Wire bond)工作经验.工作时间: 5天8小时工作制,双休,享有国家法定节假日。 薪资福利: 工资构成:基本工资 补贴 年终奖构成:一个月基本工资(第13薪) 绩效工资 工作时间每天提供1顿免费工作餐; 五险一金(养老、医疗、失业、工伤、生育); 公司付费补充商业医疗保险(门诊报销2500/年、住院报销15000/年)、24小时意外伤害险、子女商业医疗保险; 优秀员工晋升机会及各种教育辅助培训计划; 每年根据工作绩效获得加薪的机会; 各种激励奖金、年休假、优秀员工年度旅游、节日礼品、员工活动。 备注:应聘者请提供中英文简历各一份工作地点:四川省乐山市市区 职能类别:半导体工艺工程师 关键字:DBWBwirebond焊线工艺半导体粘片焊线
岗位职责:
1、研究多晶硅生产难题和瓶颈,工艺研发、科创、技改;
2、负责多晶硅生产工艺数据分析、异常分析;
3、对多晶硅原料制备工艺进行优化和改进;
4、对生产工艺存在的问题进行优化设计。
岗位要求:
1、具有化工设计工作经验优先;
2、具有负责(主导)多晶硅生产工艺技改项目经验优先;
3、良好的沟通能力和团队协作精神,有良好的职业素养。
岗位职责:
1、严格遵守公司各项规章制度,并督促考核所属人员遵守公司各项规章制度;
2、在生产部负责人的领导下,负责生产系统工艺的日常管理工作,以及停窑的耐材检修计划制定和耐材选型工作;
3、在生产部负责人的领导下,负责制定各生产工序的工艺管理制度和技术规程,负责组织编制工艺巡查、检验、检测等技术规程,定期修订工艺管理标准和工作标准;
4、负责对中控室操作员进行工艺操作培训;
5、负责生产系统环保管理工作,负责质量目标、生产任务及安全目标、环保指标的全面实现;
6、定期对质量目标、生产完成情况进行分析总结,提出改进意见;
7、不断优化各系统的操作参数、工艺条件,使各主机设备在优质、高产、低耗的状态下稳定运行;
8、负责生产各工序的各项工艺备件技术协议编制,及技改方案编制上报工作,负责工艺技改的跟踪落实;
9、负责检修期间工艺检修任务分配及检修安全质量进度督促工作;
10、负责窑系统、磨机系统及脱硝工艺技术的管理,解决生产中出现的工艺问题;
11、负责与股份技术专业线对接工作;
12、完成领导安排的其他工作。
任职要求:
1、大专以上学历,水泥及硅酸盐材料专业优先考虑。
2、具备两年以上回转窑工艺管理工作经验。
3、知识及技能要求:具有熟练的巡检操作技能,懂本工段的生产工艺及物料特性。
4、具备相关特种作业资格证书。
职位福利:五险一金、绩效奖金、交通补助、餐补、房补、通讯补助、带薪年假、补充医疗保险
职责描述: 1、 熟悉单晶或硅芯拉制工艺流程 2、 负责工艺参数的维护,对工艺执行情况进行监督、检查; 3、 负责工艺试验数据进行跟踪与分析; 4、 解决生产过程中遇到的技术问题,分析工艺技术、质量指标并制定改善措施; 5、 开展技术攻关和技术改进工作,不断提高工艺技术水平 任职要求: 1、 本科及以上学历,材料学、物理学、半导体、新能源类等相关专业;行业经验丰富者可适当放宽; 2、 3-5年单晶拉制/硅芯拉制经验,1年以上同岗位工作经验; 3、 熟练使用绘图软件与办公软件
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