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工作职责：
1、针对电子分立器件封装异常进行失效分析，找出根本原因，提出有效措施。分析工作主要包括：失效背景调查、制定分析方案、分析进度跟进、失效机理分析、故障复现、措施验证及举一反三。并且需要对实施措施落实持续跟进和案例报告输出、归档；
2、元器件封装可靠性风险评估，对产品进行可靠性验证方案设计、试验跟进及验证报告编写；
3、开展新型封装工艺技术及分析方法调研，并输出专题报告，同时对失效分析案例库进行维护，定期开展分析案例分享及培训。

岗位要求：
1、大专及以上学历；电子信息、机械、材料、电子封装等相关专业；
2、熟悉封装、半导体加工工艺及材料基础知识；
3、认真负责，责任心强，具有一定的抗压能力；
4、沟通能力强，具有较强的解决问题的能力。

面试通过需要到山东曲阜总部培训1个月左右。