1、根据市场及客户的订单以及产品开发的需要，合理安排和协调公司芯片生产运营各个环节的代工、采购、生产及物流计划，并组织实施相关工作；
2.与晶圆代工、封装、测试、可靠性、失效分析等外部供应商对接，确定合适的供应商和技术方案，对进度、交期、产能和成本等进行管控；
3.负责产品良率的监控及改善，协调研发、供应商等相关资源落实工艺改进，确保产品质量；
4.负责公司供应链管理，开拓和维护芯片设计上下游的生产供应商；
5.负责有效地支持客户产品从研发推进至量产；
6.根据市场需求，安排测试任务，跟进测试进度；
7.领导交办的其他工作任务。
任职资格：
1、大学本科以上学历，理工类、计算机、集成电路、微电子等专业优先；
2、5年以上芯片原厂、晶圆代工厂、封装厂，或测试、检测机构等IC行业相关工作经验，对晶圆制造、封装、测试等领域资源熟悉，在芯片设计公司负责过运营工作者优先；
3.具备良好的沟通、协调和分析能力，工作细致认真、责任心强。