岗位职责:
1.根据需求定义进行相关产品的硬件电路设计;
2.元器件选型,原理图设计,辅助PCB人员进行layout,完成产品的前期设计开发调试;
3.协同结构工程师及软件工程师优化电子设计;
4.进行产品的质量问题分析;
5.协助环境测试、EMC认证及批量生产。
任职要求:
1.统招本科及以上学历,电子信息相关专业;
2.五年以上硬件设计相关工作经验,熟练使用相关软件进行原理图设计;
3.熟悉单片机、DSP、FPGA、ARM等嵌入式硬件平台;
4.熟悉脉冲激光管、APD、电机、IF Filter、VGA等模拟电路设计经验者优先;
5.具备锁相环、混频器、放大器、滤波器、隔离器、移相器、衰减器等各种射频组件的调试、测试经验优先;
6.有信号完整性、EMC、PI/EMI及信号完整性仿真等相关经验者优先。
任职资格: 1、电子、计算机等相关专业本科及以上学历; 2、熟悉嵌入式硬件设计过程,熟悉各种外围器件,参与嵌入式系统硬件的具体开发并且形成产品; 3、熟悉仪表类嵌入式硬件开发,并具有相关工作经验者优先; 4、熟练使用PCB设计工具,万用表,示波器等工具 5、熟悉硬件可靠性与可测试性设计、熟悉产品EMI/EMC、ESD,熟悉硬件开发流程与生产流程; 6、工作认真、负责,有较强的团队精神,对新技术有钻研精神。 岗位职责: 1、负责公司产品的嵌入式硬件的需求分析与开发; 2、负责与项目相关人员配合完成硬件线路设计、修改,以满足功能需求; 3、负责产品的硬件原理图设计、PCB、Layout设计; 4、负责产品功能实验、技术规格说明书编写。5.工作地址:南通
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