任职资格: 1、电子、计算机等相关专业本科及以上学历; 2、熟悉嵌入式硬件设计过程,熟悉各种外围器件,参与嵌入式系统硬件的具体开发并且形成产品; 3、熟悉仪表类嵌入式硬件开发,并具有相关工作经验者优先; 4、熟练使用PCB设计工具,万用表,示波器等工具 5、熟悉硬件可靠性与可测试性设计、熟悉产品EMI/EMC、ESD,熟悉硬件开发流程与生产流程; 6、工作认真、负责,有较强的团队精神,对新技术有钻研精神。 岗位职责: 1、负责公司产品的嵌入式硬件的需求分析与开发; 2、负责与项目相关人员配合完成硬件线路设计、修改,以满足功能需求; 3、负责产品的硬件原理图设计、PCB、Layout设计; 4、负责产品功能实验、技术规格说明书编写。5.工作地址:南通
职责描述: 参与产品的硬件设计工作,包括原理图、PCB设计,样机调试及性能测试。 基本薪资 绩效奖励 项目奖金 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化、通信工程等相关专业。 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识,具备一定的硬件电路焊接能力。 3、有项目实践经验者优先。
岗位职责:
1.根据需求定义进行相关产品的硬件电路设计;
2.元器件选型,原理图设计,辅助PCB人员进行layout,完成产品的前期设计开发调试;
3.协同结构工程师及软件工程师优化电子设计;
4.进行产品的质量问题分析;
5.协助环境测试、EMC认证及批量生产。
任职要求:
1.统招本科及以上学历,电子信息相关专业;
2.五年以上硬件设计相关工作经验,熟练使用相关软件进行原理图设计;
3.熟悉单片机、DSP、FPGA、ARM等嵌入式硬件平台;
4.熟悉脉冲激光管、APD、电机、IF Filter、VGA等模拟电路设计经验者优先;
5.具备锁相环、混频器、放大器、滤波器、隔离器、移相器、衰减器等各种射频组件的调试、测试经验优先;
6.有信号完整性、EMC、PI/EMI及信号完整性仿真等相关经验者优先。
职责描述: 参与产品的硬件设计工作,包括原理图、PCB设计,样机调试及性能测试。 基本薪资 绩效奖励 项目奖金 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化、通信工程等相关专业。 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识,具备一定的硬件电路焊接能力。 3、有项目实践经验者优先。
职责描述: 1、负责高速信号模数、数模转换设备的研发设计及调试; 2、负责新产品的设计开发,包括设计方案,原理图、PCB的设计、器件选型及功能实现; 3、 负责产品生产过程中的技术培训及技术支持; 4、负责编制产品说明书及相关文件,如工艺图纸、线路图、BOM表等。 任职要求: 1、 电子信息类,物理电子类或其他电子类相关专业本科及以上学历,优秀人士不限学历; 2、 2年以上实际工作经验。 3、 至少熟悉一种单片机或STM32处理器,有FPGA设计经验者优先; 4、 掌握一种电路图设计软件; 5、 根据要求完成电路原理图与PCB图的设计;
职责描述: 参与产品的硬件设计工作,包括原理图、PCB设计,样机调试及性能测试。 基本薪资 绩效奖励 项目奖金 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化、通信工程等相关专业。 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识,具备一定的硬件电路焊接能力。 3、有项目实践经验者优先。
开发基于以太网基础上的各种工业网络产品。为城市轨道交通行业提供一站式网络通讯方案。
职责描述: 参与产品的硬件设计工作,包括原理图、PCB设计,样机调试及性能测试。 基本薪资 绩效奖励 项目奖金 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化、通信工程等相关专业。 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识,具备一定的硬件电路焊接能力。 3、有项目实践经验者优先。
岗位职责: 1.负责RTOS嵌入式系统的设计; 2.负责MCU嵌入式平台的管理、开发、维护工作; 3.负责DSP嵌入式平台的管理、开发、维护工作; 职位要求: 1.精通C、C ,具有良好的代码编写习惯; 2.精通ARM、DSP、MIPS等其中一种CPU,精通SPI,I2C,UART,CAN,SDIO等外设驱动的开发; 3.精通FreeRTOS、uCOS等操作系统,对操作系统运行机制、设备驱动模型有深刻理解; 4.有嵌入式软件平台或者BSP开发经验,熟悉嵌入式软件接口规范如CMSIS; 5.熟悉嵌入式软件设计方法,有程序架构设计经验; 6.熟悉ARM/MIPS汇编指令的优先; 7.有过芯片研发经验的优先;
职责描述: 参与产品的硬件设计工作,包括原理图、PCB设计,样机调试及性能测试。 基本薪资 绩效奖励 项目奖金 任职要求: 1、本科及以上学历,电子信息、电气、自动化、通信工程等相关专业。 2、掌握模拟电路、数字电路基础知识,具备一定的硬件电路焊接能力。 3、有项目实践经验者优先。
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