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工作内容：

1.负责分选工艺制程改良及菜单优化，满足产品提质增效要求；
2.负责新设备的安装调试、工艺参数设置并导入量产；
3.负责实施分选生产治具、物料、耗材等工艺评估、试验、工艺标准设定和参数监控、验收及降低制程成本等。
4.完成以分选工艺为主题的SOP、OI等文件制订、修订及生产人员的培训和生产作业方法的督导工作。
5.负责技术工岗位专业技能的培训考核，并规范技术工的操作手法；
6.负责站内设备日常点检、维护、维修、保养等工作；
7.负责本站点各种产品的制造工艺流程的拟订及优化，对线上制程异常分析、处理、有效防范的落实和报告，与及协助完成新品导入和良率提升工作；

8.完成上级交办的其他工作事项。

任职要求：

1.光学、光电子、材料物理、机电一体化等专业应届生本科毕业；
2.大专学历，应具备2年以上芯片分选工艺设备工作经验。
3.掌握半导体材料，器件理论，工艺原理，电学测量和分析等基本知识，并能在工作中熟练运用，融会贯通。
4.具备较强的语言表达及沟通能力，掌握各类工艺文件、工作报告及培训课件编制能力；
5.熟悉质量管理，文件管理方面的技术内容，不断提高产品质量和工艺执行程序的优化，文件管理的系统化和标准化；
6.能熟练使用计算机的常用软件及操作系统，分析和解决问题。
7.掌握Office常用办公软件，掌握后段工艺设备所需的基本英语读写能力。