岗位职责;
1、 根据计划及时、准确制定生产工艺;
2、 跟踪每个工序的工艺执行情况;
3、 发现并及时解决生产过程中的异常情况;
4、 制定工艺修改单完善生产工艺;
5、 跟进新产品生产全过程,并及时调整工艺参数;
6、 重新设计不良品工艺参数并用于生产,考察可行性。
岗位要求;
1、大专及以上学历,工科专业,电子信息类专业优先考虑;
2、5年以上半导体封装工艺经验,熟悉二极管/整流桥封装生产工艺及相关设备;
3、熟悉前工序常见不良,并可以独立分析与改善,具有良好的制程工艺管理控制知识和能力,如SPC、QC手法及DOE等;
4、有学习意识、合作意识和奋斗精神,了解模具基础知识。
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